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半导体器件打标测试一体装置 

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申请/专利权人:扬州扬杰电子科技股份有限公司

摘要:半导体器件打标测试一体装置。涉及半导体加工领域。包括工作台,还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位,所述工作台上设有测试轨道,所述测试轨道内设有环形传输带,所述传输带用于传输被测器件,两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位,所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置;所述测试轨道上设有若干开口,若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位。本实用新型避免激光打标对被测器件造成损坏,保证产品的可靠性。

主权项:1.半导体器件打标测试一体装置,包括工作台,其特征在于,还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位,所述工作台上设有测试轨道,所述测试轨道内设有环形传输带,所述传输带用于传输被测器件,两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位,所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置;所述测试轨道上设有若干开口,若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位,所述测试工位用于测试被测器件的电性,删选出良品和不良品,所述分拣工位用于分拣不良品,所述影像检测工位用于检测被测器件的外观,删选出良品和不良品;所述影像检测工位包括依次设置的2D影像检测机构和3D影像检测机构;所述镭射打标机设在工作台上、且位于第一分拣工位和2D影像检测机构之间,所述镭射打标机用于对良品进行激光打标;所述辅助测试工位设在工作台上、且位于2D影像检测机构和3D影像检测机构之间,所述辅助测试工位和测试工位的结构相同,所述辅助测试工位用于测试打标后的被测器件的电性,删选出良品和不良品。

全文数据:

权利要求:

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