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申请/专利权人：上海华时嘉库半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种时钟芯片封装架构，包括：基板；外核芯片，安装在所述基板上；内核芯片，所述内核芯片堆叠在所述外核芯片上，且与所述外核芯片电气连接；所述内核芯片包括若干锁相环和若干除法器，若干所述锁相环依次连接，且若干所述除法器并联连接至其中一个所述锁相环；所述外核芯片包括晶体振荡器和若干缓冲器、若干输入选择器、若干输入缓冲器以及若干输出缓冲器，所述晶体振荡器与若干所述输入缓冲器分别连接至其中一个所述选择器。内核芯片采用先进工艺，外核芯片采用成熟工艺，由于内核芯片具有高度复用性，不需重复流片，而外核芯片规格多变化，因此分离设计降低了设计和流片成本，更加速产品的推出效率。
主权项：1.一种时钟芯片封装架构，其特征在于，包括：基板；外核芯片，安装在所述基板上；内核芯片，所述内核芯片堆叠在所述外核芯片上，且与所述外核芯片电气连接；所述内核芯片包括若干锁相环和若干除法器，若干所述锁相环依次连接，且若干所述除法器连接所述锁相环；所述外核芯片包括晶体振荡器、若干选择器、若干输入缓冲器以及若干输出缓冲器，所述晶体振荡器与若干所述输入缓冲器分别连接至其中一个所述选择器；若干所述除法器通过其中一个所述选择器连接至对应的所述输出缓冲器。
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权利要求：
百度查询： 上海华时嘉库半导体有限公司 一种时钟芯片封装架构
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