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申请/专利权人：松下神视电子(苏州)有限公司
摘要：本实用新型涉及组装技术领域，具体地涉及一种芯片安装装置。芯片安装装置用于将芯片安装至芯片座中，能够辅助芯片安装作业，提高芯片安装的良品率。芯片安装装置包括装置基座、芯片安装平台、芯片压入装置、接近传感器和距离传感器。装置基座包括底板和垂直于底板的压入装置安装部；芯片安装平台安装于底板，芯片座设置于芯片安装平台；芯片压入装置沿垂直于底板的方向安装于压入装置安装部上，芯片压入装置可沿垂直于底板的方向移动，将芯片压入芯片座中；接近传感器与芯片压入装置间隔地设置于压入装置安装部表面，检测芯片压入装置移动距离；距离传感器与芯片安装平台相对设置，检测芯片到距离传感器的距离。
主权项：1.一种芯片安装装置，用于将芯片安装至芯片座中，其特征在于，包括：装置基座，包括底板和垂直于底板的压入装置安装部；芯片安装平台，安装于所述底板，所述芯片座设置于所述芯片安装平台；芯片压入装置，沿垂直于底板的方向安装于所述压入装置安装部上，所述芯片压入装置可沿垂直于底板的方向移动，将所述芯片压入所述芯片座中；接近传感器，设置于所述压入装置安装部表面，所述接近传感器与所述芯片压入装置间隔设置，检测所述芯片压入装置的移动距离；距离传感器，与所述芯片安装平台相对设置，检测所述芯片到所述距离传感器的距离。
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