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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
摘要：一种电路板表面电镀金的方法，包括以下步骤：在电路板的表面形成导体层，电路板的导电线路层包括导电图案和连接垫，导电图案和连接垫之间具有间隙；在导体层的表面形成光敏抗蚀层，光敏抗蚀层包括相接的第一区域和第二区域，第二区域包括相接的第一区和第二区，第一区覆盖连接垫，第二区覆盖与连接垫相邻的间隙和部分导电图案；对第一区域进行曝光处理；对第二区域进行显影以减薄第二区域；对第二区进行曝光处理；对第一区进行显影以暴露与连接垫对应的部分导体层；去除与连接垫对应的部分导体层；在暴露的连接垫的表面电镀形成金属层；去除第二区的光敏抗蚀层，并去除与第二区对应的部分导体层。本申请的表面电镀方法的生产流程较短。
主权项：1.一种电路板表面电镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板的表面形成导体层，所述电路板包括基层和设置于所述基层的表面的导电线路层，所述导电线路层包括导电图案和连接垫，所述导电图案和所述连接垫之间具有间隙，所述导体层覆盖所述导电线路层；在所述导体层的表面形成光敏抗蚀层，所述光敏抗蚀层包括相接的第一区域和第二区域，所述第二区域包括相接的第一区和第二区，所述第一区覆盖所述连接垫，所述第二区覆盖与所述连接垫相邻的所述间隙和部分所述导电图案；对所述第一区域的光敏抗蚀层进行曝光处理；利用第一显影液对所述第二区域的光敏抗蚀层进行显影以减薄所述第二区域的光敏抗蚀层；对显影后的第二区的光敏抗蚀层进行曝光处理；利用第二显影液对显影后的第一区的光敏抗蚀层进行显影以暴露与所述连接垫对应的部分所述导体层；去除与所述连接垫对应的部分所述导体层以暴露所述连接垫；在暴露的所述连接垫的表面电镀形成金属层；去除所述第二区的光敏抗蚀层，并去除与所述第二区对应的部分导体层。
全文数据：
权利要求：
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