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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种结合有机胶膜增层的HTCC基板的制作方法及封装器件，属于电子封装技术领域，包括在HTCC基板的表面压合有机胶膜增层；在固化的有机胶膜增层表面上加工盲孔；在有机胶膜增层表面、盲孔的底部及孔壁均匀沉积金属种子层；在有机胶膜增层表面贴合感光干膜，并经过曝光、显影实现所述感光干膜的图形化，露出需要电镀的图形；对需要电镀的图形上电镀填充铜层，构成金属化图形，铜层同时覆盖盲孔的底部和孔壁；去除表面的感光干膜，刻蚀掉沉积的金属种子层；棕化处理金属化图形表面。本发明提供的制作方法，具有制作工艺简化、绝缘性较好、可多层布线及可靠性好的特点。
主权项：1.一种结合有机胶膜增层的HTCC基板的制作方法，其特征在于，包括：步骤一，在HTCC基板1的表面压合有机胶膜增层2，并进行固化；步骤二，在固化的所述有机胶膜增层2表面上加工盲孔3；步骤三，在所述有机胶膜增层2表面、所述盲孔3的底部及孔壁均匀沉积金属种子层4；步骤四，在所述有机胶膜增层2表面贴合感光干膜5，并经过曝光、显影实现所述感光干膜5的图形化，露出需要电镀的图形；步骤五，对需要电镀的图形上电镀填充铜层6，构成金属化图形，所述铜层6同时覆盖所述盲孔3的底部和孔壁；步骤六，去除表面的所述感光干膜5，刻蚀掉沉积的所述金属种子层4；步骤七，棕化处理所述金属化图形的表面；步骤八，重复步骤一至步骤七，制作多层有机胶膜增层2，实现有机胶膜增层增层HTCC基板1的制备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 结合有机胶膜增层的HTCC基板的制作方法及封装器件
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