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申请/专利权人：心之光电子科技(广东)有限公司

摘要：本发明提供通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷涂成本的方案，涉及塑胶表面的立体线路的和后续喷涂制造工艺领域。本发明技术方案能够大幅提高镀层区域做在一级外观面上面的时候进行喷涂的良率，显著降低喷涂的厚度，使用本发明专利所述的方案可以把喷涂的次数控制4涂4烤，减少甚至完全消除打磨的必要，喷涂实际厚度控制在60～90微米左右即可实现无痕的喷涂效果。传统的塑料部件立体线路工艺做到线路无痕的喷涂往往需要7涂7烤，外加多次打磨，喷涂涂层的厚度达到150微米左右。良率的提升，喷涂厚度和喷涂步骤的减少可以大幅降低喷涂的成本。

主权项：1.通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷涂成本的方法，其特征在于，包括如下具体工艺步骤：步骤一.线路激光成型和深度蚀刻：为保证激光加工和蚀刻后的塑胶线路区域的光洁度和蚀刻的深度以及后续的化镀的上镀性能，激光设备和光源的选择：a.选用波长较短热膨胀效应相对较轻的绿光，蓝光或紫光激光光源；b.选择光斑直径为0.03mm或以下的小光斑直径，以便更好地控制扫描区域的光洁度；c.当使用光纤激光光源的时候，为防止光斑的热效应导致的塑胶的膨胀和太过粗糙的问题，激光的功率和扫描方式采用低功率低频反复激光扫描的方式；d.为保证激光扫描蚀刻的区域不至于太过粗糙出现波浪式的激光扫描的条纹，影响线路的光洁度，激光扫描时采用低功率多次交叉扫描的方式；e.为防止塑胶扫描区域边沿因为光斑边沿塑胶重铸区翻边上镀导致的亮边和边沿镀层凸起的问题，轮廓线的激光能量采用差动激光参数法，轮廓线位置能量小于内部扫描区域的能量，或激光每次扫描的能量设置在翻边风险较小的能量范围内，降低此位置重铸区翻边的大小，减少此处上镀导致的台阶凸起的风险；f.激光设备具备灵活调整产品的镭射角度的和焦距的能力，具备角度调整和动态聚焦的自动调焦机构,另外，在加工立体表面的时候，考虑被加工面的高度差，激光设备的软件能够自动调整焦距会有助于提高上镀的一致性；步骤二.化镀试镀：为保证喷涂的质量我们需要严格控制镀层的光洁度和台阶的大小，为保证这一结果需要优化激光的参数，蚀刻的深度，化镀试镀的目的就在于确认激光参数是否容易上镀，满足可靠性镀层百格的测试需要，并结合切片实验确定判断最佳的激光参数，蚀刻深度和镀层厚度；步骤三.蚀刻深度和镀层台阶切片实验：使用设备为带有尺寸测量功能的金相显微镜和金相抛光机或具备表面三维扫描功能的影像仪以确定激光光斑以及扫描区域的深度；步骤四.确定蚀刻的深度，激光参数和镀层厚度：结合镀层的切片监测数据激光蚀刻的深度，镀层边缘的台阶大小和镀层的光洁度，确定对应的最佳的激光加工的参数，化学抛光的时间要求和化镀镀层的厚度，抛光前镀铜的厚度控制在激光蚀刻的深度再加1-5个微米；整个化镀成品的镀层厚度的最佳值和激光蚀刻的深度保持一致，这样理论上镀层的表面和塑胶的表面平齐，有助于喷涂的遮盖效果；步骤五.批量生产即激光加工和化镀铜；步骤六.化学抛光和镀层表面保护处理。

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