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申请/专利权人：华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种五层结构的高分子基正温度系数PTC复合材料及其制备方法和应用。该五层结构的高分子基PTC复合材料包括导电金属层、高分子PTC材料层1以及高分子PTC材料层2。其中，导电金属层作为最外层；高分子PTC材料2作为次外层，具有较低的室温电阻率；高分子PTC材料1位于中间层，具备较高的抗电压能力。高分子PTC复合材料通过五层结构设计，结合了低室温电阻率和高抗电压能力的优点，使其在不同热敏电阻器件中具有巨大的应用潜力。
主权项：1.一种五层复合结构高分子基PTC复合材料，其特征在于，所述的PTC复合材料的顶层和底层是由导电金属制备的最外层3，高分子PTC材料2作为次外层2，高分子PTC材料1作为中间层1；所述导电金属为选自铜箔、银箔、铝箔、镍箔、镀镍铜箔、镀锡铜箔中的一种；所述高分子PTC材料1和高分子PTC材料2由高分子基体和导电填料组成，高分子基体和导电填料质量比均为5～40％：60～95％；高分子PTC材料1与高分子PTC材料2选用相同高分子基体，所述高分子基体为选自聚乙烯、聚偏氯乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚碳酸酯、全氟乙烯丙烯共聚物、聚酰胺、氟化聚丙烯中的一种或几种的混合物；高分子PTC材料1与高分子PTC材料2选用相同或不同的导电填料，所述导电填料为选自炭黑、乙炔黑、短切碳纤维、长切碳纤维、单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、石墨、碳化钛、碳化钨、碳化钽、氮化钛、二硼化钛、氮化铝、氮化镁、氮化硼中的一种或几种的混合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东理工大学 厦门银方新材料科技有限公司 一种五层复合结构高分子基PTC复合材料及其制备方法和应用
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