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半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:提供了一种半导体装置和一种电子系统。该半导体装置包括:交替地堆叠在衬底的上表面上的栅极层和下绝缘层、穿过栅极层和下绝缘层并在竖直方向上延伸的沟道结构、设置在沟道结构上的串选择栅极层、穿过串选择栅极层并在竖直方向上延伸的串选择沟道结构、以及设置在沟道结构和串选择沟道结构之间的空间中并将沟道结构连接至串选择沟道结构的接触焊盘。接触焊盘的下表面接触沟道结构,并且接触焊盘的上表面接触串选择沟道结构。接触焊盘的下表面的第一宽度大于接触焊盘的中心部分的第二宽度。接触焊盘的上表面的第三宽度大于接触焊盘的中心部分的第二宽度。

主权项:1.一种半导体装置,包括:多个栅极层和多个下绝缘层,所述多个栅极层和所述多个下绝缘层在垂直于衬底的上表面的竖直方向上交替地堆叠在所述衬底的上表面上;沟道结构,其穿过所述多个栅极层和所述多个下绝缘层并在所述竖直方向上延伸;串选择栅极层,其设置在所述沟道结构上;串选择沟道结构,其穿过所述串选择栅极层并在所述竖直方向上延伸;以及接触焊盘,其设置在所述沟道结构与所述串选择沟道结构之间的空间中,并且将所述沟道结构连接至所述串选择沟道结构,其中,所述串选择沟道结构、所述接触焊盘和所述沟道结构在所述竖直方向上布置,其中,所述接触焊盘的下表面接触所述沟道结构,并且所述接触焊盘的上表面接触所述串选择沟道结构,其中,所述接触焊盘的下表面的第一宽度大于所述接触焊盘的中心部分的第二宽度,并且其中,所述接触焊盘的上表面的第三宽度大于所述接触焊盘的中心部分的第二宽度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 半导体装置和包括该半导体装置的电子系统

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