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一种电路板的杨氏模量测量方法 

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申请/专利权人:安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

摘要:本发明属于材料的杨氏模量检测技术领域,具体涉及一种电路板的杨氏模量测量方法。S1:制备试样;S2:对所述重复单元截取代表悬臂并分析;S3:确定位移;S4:确定惯性矩;S5:求模量,反推模量,得到一个常数为a相关公式,其中a为常数,与L、悬臂数、过渡连接部有关,通过测试和仿真结构微调参数可得到;得到a后即可将其代入上述公式后即可实现具有试样相同或相似结构的杨氏模量较精准测量。

主权项:1.一种电路板的杨氏模量测量方法,其特征在于,所述杨氏模量测量方法包括如下步骤:S1:制备试样,所述试样包括多个呈跑道形状的重复单元、代表悬臂、固定端、以及拉伸端,每个所述重复单元沿第一方向设置,多个所述重复单元、固定端和拉伸端之间沿第二方向间隔排布且三者的中轴线在同一直线上,所述拉伸端沿第二方向设置并位于中轴线上,所述拉伸端依次将上述三者依次连接;S2:对所述重复单元截取代表悬臂,代表悬臂为有相同形状的所述重复单元具的四分之一部分,以代表试样的受力分析;其中代表悬臂宽度为W,在第一方向上的原长度为L,F为负载,在F作用下代表悬臂弯折,而ω为形心的偏移量,ρ为曲率,E为杨氏模量,M为弯矩,I为惯性矩;S3:确定位移;弯折半径很大时,任意一点的曲率方程: 剪切力很小时 弯矩计算公式为:M=FL-x3联立上述公式1、2和3得: S4:确定惯性矩;沿代表悬臂厚度的方向取截面,其中代表悬臂的厚度为T;I为惯性矩,也为二次矩,即公式为: S5:求模量,联立上述公式4和5得: 当z=L,即ω最大时: 采用测量计测得F和对应位移变化量得近似值,即F和ω,测试中用第一方向替代ω,代入公式得: 其中a为常数,与L、悬臂数、过渡连接部有关,通过测试和仿真结构微调参数可得到;得到a后即可将其代入上述公式7,实现具有试样相同或相似结构的杨氏模量测量。

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