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申请/专利权人：盐城芯辉电子科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体测试技术领域，尤其是一种集成电路产品TJ高温测试辅助加热装置，针对现有的存在常规测试过程中对芯片内部的加热效果不够好的问题，现提出如下方案，其包括测试区导轨，所述测试区导轨设置于平移式分选机的测试区上，所述测试区导轨上运输有待检测产品；多个支撑杆，多个所述支撑杆均固定安装于平移式分选机上，其中两个相邻所述支撑杆的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有加热泵，本实用新型中，通过在原有设备基础上增加加热泵以及隔温管道，在测试过程中可持续对测试区域提供所需温度的热空气，能够避免芯片在测试过程中出现热量散失，有利于保证测试的效果较好。
主权项：1.一种集成电路产品TJ高温测试辅助加热装置，其特征在于，包括：测试区导轨1，所述测试区导轨1设置于平移式分选机的测试区上，所述测试区导轨1上运输有待检测产品；多个支撑杆2，多个所述支撑杆2均固定安装于平移式分选机上，其中两个相邻所述支撑杆2的一侧固定安装有支撑板4，所述支撑板4的顶部固定安装有加热泵5，所述加热泵5的出风口固定设置有隔温管道6，所述隔温管道6的一端贯穿支撑板4，所述隔温管道6与测试区导轨1相配合，用于对待检测产品进行吹气加热。
全文数据：
权利要求：
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