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一种三维集成的大功率相控阵天线微系统 

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申请/专利权人:北京遥感设备研究所

摘要:本说明书公开了一种三维集成的大功率相控阵天线微系统,涉及相控阵天线领域,包括:TR芯片14、金属焊球5,控制与供电网络、射频通道和散热通道,其中:TR芯片14通过金属焊球5同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起,用于产生射频信号;控制与供电网络,用于向TR芯片14提供工作电源;射频通道,用于向空间辐射TR芯片14产生的射频信号;散热通道,用于传导TR芯片14产生的热量。基于此,本发明的相控阵天线微系统可实现扫描范围内进行高精度波束扫描;在TR芯片14构建通热源到冷端热沉的散热通路,热量直接快速向下传递,完成热源最短路径散热,保证整个散热通路距离与热阻最小。

主权项:1.一种三维集成的大功率相控阵天线微系统,其特征在于,包括TR芯片14、金属焊球5,控制与供电网络、射频通道和散热通道,其中:TR芯片14通过金属焊球5同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起,用于产生射频信号;控制与供电网络,用于向TR芯片14提供工作电源;射频通道,用于向空间辐射TR芯片14产生的射频信号;散热通道位于TR芯片14正下方,由导热材料组成,用于快速传导TR芯片14产生的热量。

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权利要求:

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