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包括有机银前体和团聚的银纳米颗粒的烧结用组合物 

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申请/专利权人:纳米连接股份有限公司

摘要:本发明涉及一种适于通过烧结连接两个部件的组合物。所述组合物包括如本文所定义的有机银前体和平均尺寸≤20μm且包括团聚的银纳米颗粒的颗粒。银前体的重量与颗粒的重量的比≤0.25。

主权项:1.一种用于烧结的组合物,其包括:a.式I的银前体:A–R1–Xm–R2–E–AgI,或式II的银前体,特别是式IIa的银前体: 式I和或II的银前体的混合物,或由其形成的复合物,其中-A和A′选自Z–Y–和Ag–Y–,其中-Y选自–O–、–S–、–NR3–、–N=、=N–、–O–C=O–,特别是–O–、–NR3–、–N=、=N–、–O–C=O–,更特别是–O–、–O–C=O–,其中R3选自H、C1–C6烷基、和芳基,其中所述芳基任选被一个或多个独立选自C1-4烷基的取代基取代,且-Z选自H、C1–C6烷基和芳基,其中所述芳基任选被一个或多个独立选自C1-4烷基的取代基取代,-每个R1独立于任何其它R1选自C1–C18烷基,特别是C1–C12烷基,更特别是C1–C6烷基,-R2是C1–C18烷基,特别是C1–C12烷基,更特别是C1–C6烷基,-X选自O、S、–NR3–,特别是选自O和S,更特别是O,-其中R3如上所定义,-E和E′选自–O–、–S–、–N=、=N–、–C=O–O–或–NR3–,-其中R3如上所定义,-m介于1和27之间,特别是1和18之间,更特别是1和10之间,甚至更特别是1和7之间,其中所有R1的C原子总和不超过54,特别是36,更特别是18,-R4、R5、R6、R7各自独立地选自H和C1-4烷基,特别是H和C1-2烷基,更特别是H,-y介于1和3之间,特别是y是1或2,更特别是y是1,b.颗粒,包括团聚的银纳米颗粒、并特别是由其组成,其中所述颗粒的平均尺寸≤20μm,其中所述银前体的重量与所述颗粒的重量的比≤0.25,特别是介于1∶4和1∶15之间。

全文数据:

权利要求:

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