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气压调控的形状记忆聚合物转印印章及转印方法 

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申请/专利权人:浙江大学

摘要:本发明公开了一种气压调控的形状记忆聚合物转印印章及转印方法,该印章由印章主体和设置在印章主体上的空腔阵列构成,所述的空腔阵列贯穿于印章底部;所述印章主体的材料为形状记忆聚合物。本发明印章结构简单且成本低廉;该方法能提供更大的拾取力,可以从强粘附的施主基底上拾取光滑或粗糙表面物体;该方法既能实现高效率的全局转印,也能实现精准的选择性转印。

主权项:1.一种大规模可编程转印方法,其特征在于,基于一种气压调控的形状记忆聚合物转印印章实现,所述印章主体上设置有空腔阵列,所述的空腔阵列贯穿印章底部;所述印章主体的材料为形状记忆聚合物;所述的形状记忆聚合物在温度高于80℃时,储能模量低于4MPa;在温度低于30℃时,储能模量高于1GPa;所述转印方法步骤如下:拾取时,首先对印章施加外部热驱动,待印章模量降低后,将印章按压在器件上形成封闭空腔,进一步升温加热使空腔内空气膨胀,空腔体积变大,随后冷却印章至室温,固定空腔形状,同时空腔内形成负压,印章器件界面处于强粘附状态,器件被成功拾取;印刷时,将印章器件移动到受主基底上方,外加与拾取过程加热温度相同或更高的热驱动,印章恢复到初始形状,空腔内气体受热膨胀,产生向下的正压,印章器件界面处于弱粘附状态,器件被成功印刷。

全文数据:

权利要求:

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