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申请/专利权人:广东华旃电子有限公司
摘要:本实用新型公开一种便于组装的SFP光模块外壳,包括有本体以及弹片;该本体具有开口朝前的容置腔,该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上,弹片位于容置腔之开口的侧旁,弹片的固定部上形成有焊点,该弹片的固定部上开设有定位凹孔,对应的,该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部,该定位凸部插入定位凹孔中定位。通过在弹片的固定部上开设有定位凹孔,并配合本体的前端外侧面上凸设有定位凸部,在点焊前,由定位凸部插入定位凹孔中定位,以有效避免弹片在平面上发生位置偏移,给点焊组装带来便利,大大提升了产品的良率。
主权项:1.一种便于组装的SFP光模块外壳,包括有本体以及弹片;该本体具有开口朝前的容置腔,该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上,弹片位于容置腔之开口的侧旁,弹片的固定部上形成有焊点,其特征在于:该弹片的固定部上开设有定位凹孔,对应的,该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部,该定位凸部插入定位凹孔中定位。
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百度查询: 广东华旃电子有限公司 便于组装的SFP光模块外壳
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