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申请/专利权人：黄石沪士电子有限公司
摘要：本发明公开了一种RTC失效的工艺解决方法，属于印刷电路板技术领域。其包括如下步骤：选用适用于PCB板制作材质的PCB基材进行PCB板制作；在所述PCB板完成压合后，对所述PCB板进行烘烤；在所述PCB板完成烘烤后，对所述PCB板进行钻孔；在所述PCB板完成钻孔后，对所述PCB板进行电镀；其中，所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺；其中，在所述PCB板进行电镀工艺前，检测电镀槽TOC水平是否处于[1000ppm，2000ppm）范围内；若所述电镀槽满足要求，进行所述电镀工艺；否则更换电镀槽。本发明根据RTC失效原理，找出相关因子，通过设计试验找到相关性强的影响因子，其中电镀槽TOC水平TOC为最强影响因子，通过增加压合后烘烤流程、优化钻孔和电镀制程的相关条件，使最强影响因子电镀槽TOC水平处于研究所得的较优范围内，以此来解决RTC失效的工艺问题，提高测试的成功率。
主权项：1.一种RTC失效的工艺解决方法，其特征在于，包括如下步骤：选用适用于PCB板制作材质的PCB基材进行PCB板制作；在所述PCB板完成压合后，对所述PCB板进行烘烤；在所述PCB板完成烘烤后，对所述PCB板进行钻孔；在所述PCB板完成钻孔后，对所述PCB板进行电镀；其中，所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺；其中，在所述PCB板进行电镀工艺前，检测电镀槽TOC水平是否处于[1000ppm，2000ppm）范围内；若所述电镀槽满足要求，进行所述电镀工艺；否则更换电镀槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 黄石沪士电子有限公司 一种RTC失效的工艺解决方法
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