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申请/专利权人：晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
摘要：本发明公开了一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶及其应用，筑坝胶包括以下按质量百分数计的组分：双酚A环氧树脂1％‑5％、间苯二酚二缩水甘油醚1％‑3％、改性环氧树脂ELM‑434VL25％‑35％、改性环氧树脂ELM‑100H15％‑25％、超疏水型气相二氧化硅R82005％‑7％、二氧化硅填料40％‑45％、增塑剂0.3％‑0.5％、硅烷偶联剂0.2％‑0.4％、光引发剂0.2％‑0.4％、离子捕捉剂0.5％‑2.0％。本发明采用了超疏水型气相二氧化硅及强极性的环氧树脂，使其在载带上的EBO控制在30微米以内，大幅减少了扩散距离，不影响载带的后续封装，大幅提高成品的合格率。
主权项：1.一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶，其特征在于，包括以下按质量百分数计的组分： 以上组分质量百分数之和为100％。
全文数据：
权利要求：
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