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申请/专利权人：深圳中科系统集成技术有限公司

摘要：本发明提供了一种BGA焊盘扇出方法、设计装置、电子设备及存储介质，涉及电路板技术领域。该方法包括：将多层电路板上BGA区域划分为第一区域和第二区域；对第一区域的焊盘进行扇出，确定第一区域的扇出布局及与第一区域的全部或部分扇出布局对称的第二区域的扇出布局；其中，将第一区域中的相应焊盘在多层电路板的第一层导电层上进行扇出；将第一区域中的其他焊盘通过盲孔或通孔扇出至多层电路板的其他层导电层；其中，当盲孔的孔径小于第一阈值时，盲孔采用激光孔，且多层电路板上采用同一盲孔的所有导电层中任意相邻两个导电层的间距均小于或等于第二阈值。本发明降低了BGA扇出及电路板生产制造的难度与成本等。

主权项：1.一种BGA焊盘扇出方法，其特征在于，基于多层电路板；所述BGA焊盘扇出方法包括：确定所述多层电路板上BGA区域的焊盘的列数b及所述焊盘的行列排序，并将第一列至第列的所述焊盘划分至第一区域，将第列至第b列的所述焊盘划分至第二区域；对所述第一区域的所述焊盘进行扇出，确定所述第一区域的扇出布局；当b为偶数时，根据所述第一区域的扇出布局采用对称设计，确定所述第二区域的扇出布局；当b为奇数时，根据所述第一区域中前（b-1）2列所述焊盘的扇出布局采用对称设计，确定所述第二区域的扇出布局；其中，所述对所述第一区域的所述焊盘进行扇出，确定所述第一区域的扇出布局包括：基于所述行列排序，将所述第一区域中前d行和前d列的所述焊盘在所述多层电路板的第一层导电层上进行扇出；将所述第一区域中除前d行和前d列外的其他行和其他列的所述焊盘通过盲孔或通孔扇出至所述多层电路板的除第一层所述导电层外的其他所述导电层；其中，当所述盲孔的孔径小于第一阈值时，所述盲孔采用激光孔，且所述多层电路板上采用同一所述盲孔的所有导电层中任意相邻两个所述导电层的间距均小于或等于第二阈值；其中，所述对所述第一区域的所述焊盘进行扇出，确定所述第一区域的扇出布局之前，所述BGA焊盘扇出方法还包括：确定所述多层电路板上所述BGA区域的所述焊盘的行数a；当所述BGA区域的位于同一行的相邻所述焊盘的中心距和位于同一列的相邻所述焊盘的中心距均大于第三阈值且小于或等于第四阈值、所述多层电路板的所述导电层的层数f≥且b≥5时，所述将所述第一区域中前d行和前d列的所述焊盘在所述多层电路板的第一层导电层上进行扇出包括：将所述第一区域中前两行和前两列的所述焊盘在所述多层电路板的第一层所述导电层上进行扇出；所述将所述第一区域中除前d行和前d列外的其他行和其他列的所述焊盘通过盲孔或通孔扇出至所述多层电路板的除第一层所述导电层外的其他所述导电层包括：若所述第一区域中除前2n行和前2n列外所述焊盘的行数和列数中至少一个为1，将所述第一区域中第2m-1行、第2m行、第2m-1列和第2m列的所述焊盘通过所述盲孔扇出至所述多层电路板的第m层所述导电层；将所述第一区域中除前2n行和前2n列外的其他行和其他列的所述焊盘通过所述盲孔或所述通孔扇出至所述多层电路板的除前n层所述导电层外的其他所述导电层；其中，f-1≥n≥m≥2。

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