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申请/专利权人：沈阳飞达电子有限公司
摘要：本实用新型公开了表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，包括箱体和温度控制组件，所述箱体的内部侧壁设置有保温层，且保温层的内部侧壁设置有升温组件，所述升温组件包括加热层和加热棒，所述加热层的内部设置有加热棒，所述温度控制组件设置于加热层的内部顶端，且温度控制组件包括安装块和温度传感器，所述安装块的内部底端设置有温度传感器。该表贴金属陶瓷封装器件烧结设备在使用时通过设置加热机构，便于对内部进行均衡升温，避免设备内部不同区域温差较大造成胚子发生裂纹，该装置通过设置温度检测机构，便于对内部温度进行检测，使设备内部处于合适的温度，该装置通过设置放置机构，便于工作人员放置需要加工的胚子，方便后续加工。
主权项：1.表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，包括箱体（1）和温度控制组件（4），其特征在于，所述箱体（1）的内部侧壁设置有保温层（2），且保温层（2）的内部侧壁设置有升温组件（3），所述升温组件（3）包括加热层（301）和加热棒（302），所述加热层（301）的内部设置有加热棒（302），所述温度控制组件（4）设置于加热层（301）的内部顶端，且温度控制组件（4）包括安装块（401）和温度传感器（402），所述安装块（401）的内部底端设置有温度传感器（402）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳飞达电子有限公司 表贴金属陶瓷封装器件烧结设备
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