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申请/专利权人：露乐健康科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒成型板，包括框架和网格；所述网格设置在框架内，并设有多个供SAP颗粒穿过的SAP颗粒穿设槽；所述网格的中部设置有第一封闭部，且第一封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述网格上还设置有第二封闭部，且第二封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述第二封闭部包括两侧置段、以及设置在两侧置段之间的中置段，所述侧置段、中置段的延伸轨迹均呈曲线状。本实用新型有助于快速按区域分布SAP颗粒，在量产时可确保各吸收芯片的SAP颗粒的分布的一致性，以确保产品的一致性，并可节省时间，提高生产效率；而且，其结构简单，制作方便，可降低成本。
主权项：1.一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒成型板，其特征在于：包括框架和网格；所述网格设置在框架内，并设有多个供SAP颗粒穿过的SAP颗粒穿设槽；所述网格的中部设置有第一封闭部，且第一封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述网格上还设置有第二封闭部，且第二封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述第二封闭部包括两侧置段、以及设置在两侧置段之间的中置段，所述侧置段、中置段的延伸轨迹均呈曲线状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 露乐健康科技股份有限公司 一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒成型板
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