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申请/专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
摘要：本发明介绍了一种通孔先行的介电层包封通孔的转接板结构及制备方法，包括：S1、准备两块内部嵌入深度可调节旋钮的载板，作为上载板和下载板；S2、分别在上、下载板上进行WB植球打线，然后调整拉伸金属线；S3、使用电介质材料对金属线阵列进行填充，包封固定；S4、去除上下载板，将电介质材料包封的金属线阵列按照需要的厚度进行切片，获得电介质材料包封的导通孔载板；S5、对导通孔载板表面进行研磨、抛光以及等离子体清洗后，在其表面上加工出RDL线层；S6、对带有RDL线层的导通孔载板进行切割，获取单颗载板，用于后续芯片封装。通过上述设计，本申请能够实现通孔上下直径相等，进而促进芯片信号的传输、导电、导热性能加。
主权项：1.一种通孔先行的介电层包封通孔的转接板结构，其特征在于，包括导通孔载板、芯片、被动元件；所述导通孔载板上设置有凹槽，所述凹槽内分别设置有芯片和被动元件，并通过点胶固定；所述芯片和被动元件的焊盘与导通孔载板同一个上表面；所述芯片、被动元件的焊盘以及导通孔载板上还设置有RDL线层。
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