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申请/专利权人：东莞市海烯克电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体水冷制冷及蒸发散热一体模块，包括半导体制冷片、风冷组件和散热组件，所述散热组件与半导体制冷片的热面连接；所述风冷组件包括具有进风口和出风口的上壳和下壳，所述上壳和下壳对应设有风道一和风道二，位于上壳和下壳之间设有水袋一，所述水袋一覆盖风道一和风道二，所述风道一和风道二的出风端设置有风机一，所述水袋一的进水端和出水端分别与冷头一连接，所述冷头一与半导体制冷片的冷面贴合，采用半导体制冷片对水袋进行制冷，由于水的比热容较大，利用水能够充分储存半导体的制冷量，而减少能量交换的中的浪费，使其水的温度下降，并且在吸气和吹风的过程中仅依靠密闭空间内部气流的循环，无需从外部吸入空气补充，形成一台微型空调，进一步提升制冷效果；另外通过蒸发散热的方式能够有效提升散热效果，加快散热速度。
主权项：1.一种半导体水冷制冷及蒸发散热一体模块，包括半导体制冷片1、风冷组件2和散热组件3，所述散热组件3与半导体制冷片1的热面连接，其特征在于：所述风冷组件2包括具有进风口和出风口的上壳21和下壳22，所述上壳21和下壳22对应设有风道一23和风道二24，位于上壳21和下壳22之间设有水袋一25，所述水袋一25覆盖风道一23和风道二24，所述风道一23和风道二24的出风端设置有风机一26，所述水袋一25的进水端和出水端分别与冷头一271连接，所述冷头一271与半导体制冷片1的冷面贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市海烯克电子科技有限公司 一种半导体水冷制冷及蒸发散热一体模块
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