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申请/专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
摘要：本发明涉及一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，包括密封门板、水冷背板和升降机构，升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，密封门板与升降机构连接，密封门板形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，水冷背板固定在密封门板外侧，当升降机构推动密封门板和水冷背板向上运动时，密封门板与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当升降机构带动密封门板和水冷背板向下运动时，密封门板离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出。与现有技术相比，本发明利用水冷背板实现密封门和真空腔体外壁的降温，降温效果明显，成本低，减少焊接点空洞大小和数量，提高产品质量。
主权项：1.一种水冷式真空密封门系统，用于回流焊炉的密封，其特征在于，包括密封门板（1）、水冷背板（6）和升降机构，所述的升降机构位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，所述的密封门板（1）与升降机构连接，密封门板（1）形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，所述的水冷背板（6）固定在密封门板（1）外侧，当升降机构推动密封门板（1）和水冷背板（6）向上运动时，密封门板（1）与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当升降机构带动密封门板（1）和水冷背板（6）向下运动时，密封门板（1）离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通，使产品正常进出；所述的升降机构为气缸（3）；所述的气缸（3）顶部连有两个竖直的连杆（2），所述的密封门板（1）安装在两个连杆（2）之间；所述的气缸（3）顶部连有横向支撑板（8），所述的连杆（2）固定在横向支撑板（8）两端；所述的连杆（2）上设有浮动密封件（9）；所述的水冷背板（6）上装有水管（5），所述的连杆（2）中空，并与所述的水管（5）连通，连杆（2）底部设有进出水接头（7）；所述的水管（5）为铜管；所述的气缸（3）底部通过支撑架（4）固定在回流焊炉底架；所述的支撑架（4）底部设有两个L形支脚，所述的支脚底部设有螺纹通孔。
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权利要求：
百度查询： 上海朗仕电子设备有限公司 一种水冷式真空密封门系统
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