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申请/专利权人:无锡晶哲科技有限公司
摘要:本实用新型提供一种内置LIN收发器的MCU,包括单片机MCU模块、收发模块和稳压模块,单片机MCU模块与收发模块相连,收发模块与LIN总线相连,单片机MCU模块、收发模块和稳压模块利用合封技术合封在一起,做成一个新的MCU。该MCU可以直接连接12V和LIN信号,实现LIN网络通信,内置收发器直接安装在系统内部,无需额外布线,无需外接其他部分电路,可以节省时间和成本;内置收发器可以减少因为线路连接问题导致的通信故障,因为它们被集成到系统中,与其他部件直接相连,提高可靠性;内置收发器的尺寸比外置收发器小,可以在更小的空间内集成多个收发器,减小空间占用;内置收发器通常与其他硬件设备一起工作,可以很容易地扩展系统的功能,提高可扩展性。
主权项:1.一种内置LIN收发器的MCU,其特征在于:包括单片机MCU模块、收发模块和稳压模块,所述单片机MCU模块与所述收发模块相连,所述收发模块与LIN总线相连,所述单片机MCU模块包括单片机MCU芯片U1,所述收发模块包括收发芯片U2、电阻R1、电阻R2和三极管Q1,所述收发芯片U2的引脚1与所述单片机MCU芯片U1的引脚3相连,所述收发芯片U2的引脚2与所述单片机MCU芯片U1的引脚1相连,所述收发芯片U2的引脚4与所述单片机MCU芯片U1的引脚2相连,所述收发芯片U2的引脚3串联所述电阻R2后连接+12V,所述收发芯片U2的引脚8串联所述电阻R1后连接所述三极管Q1的基极,所述三极管Q1的集电极连接所述单片机MCU芯片U1的引脚4,所述三极管Q1的发射极接地,所述收发芯片U2的引脚6连接所述LIN总线,所述收发芯片U2的引脚7连接+12V,所述收发芯片U2的引脚5接GND,所述稳压模块包括稳压芯片VR1、电阻R3、电容C1和电容C2,所述稳压芯片VR1的VIN引脚分别连接所述电阻R3的一端和所述电容C1的一端,所述电阻R3的另一端接+12V,所述稳压芯片VR1的VOUT引脚分别连接+5V和所述电容C2的一端,所述稳压芯片VR1的GND引脚、所述电容C1的另一端和所述电容C2的另一端均接GND。
全文数据:
权利要求:
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