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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明属于无线通信系统技术领域，它公开了一种基于水介质材料的毫米波波导匹配负载，包括上下两层双面覆铜PCB基板和水介质。毫米波信号从波导输入端口输入，通过波导输入端口和金属贴片一过渡到由上层金属层、上层介质基板、中间金属层以及上层介质基板金属化通孔所构成的上层基片耦合腔中，之后采用矩形耦合窗口将毫米波信号过渡到下层介质基板中的水介质中，利用金属贴片二来实现良好的阻抗匹配。由于水介质对毫米波信号具有高损耗特性，故能够有效吸收毫米波信号的电磁能量，并将之转换为热能进行散热。本发明主要采用PCB板实现，电路成本低，加工容易，精度高，电路结构简单；另外，本发明创新性地提出了用水作为能量损耗材料，在较小的尺寸下，可以耐受大功率；且多层结构的应用进一步优化了匹配效果。因此，本发明在无线通信系统技术领域中有着非常广阔的应用前景。
主权项：1.一种基于水介质材料的毫米波波导匹配负载，其特征在于，所述基于水介质材料的毫米波波导匹配负载包括上层金属层、波导输入端口、金属贴片、上层介质基板金属化通孔、上层介质基板、中间金属层、矩形耦合窗口、下层介质基板金属化通孔、水介质、下层金属层、下层介质基板、波导法兰连接孔；所述水介质位于下层介质基板中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种基于水介质材料的毫米波波导匹配负载
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