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申请/专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司
摘要：本申请涉及一种不需要机械固定的导热绝缘胶带，其包括骨架、固定于骨架侧面的导热绝缘垫片、固定于导热绝缘垫片远离骨架一侧侧面的导热粘胶层和粘贴于导热粘胶层的粘胶保护膜，导热绝缘垫片包括以下组分及其重量份：基体材料6‑10份、导热填料80‑90份、交联剂0.1‑1份、催化剂0.1‑0.5份、延迟剂0.1‑0.2份、偶联剂0.01‑0.1份；导热填料包括质量比为1：（0.3‑0.5）：（0.4‑0.6）的羟基化氮化硼碳纳米纤维复合材料、氧化铝和氧化硅；羟基化氮化硼碳纳米纤维复合材料由羟基化氮化硼和碳纳米纤维采用3D模板法制备得到。本申请具有提升对电子功耗组件的散热效果的效果。
主权项：1.一种不需要机械固定的导热绝缘胶带，其特征在于，包括骨架、固定于骨架侧面的导热绝缘垫片、固定于导热绝缘垫片远离骨架一侧侧面的导热粘胶层和粘贴于导热粘胶层的粘胶保护膜，所述导热绝缘垫片包括以下组分及其重量份：基体材料6-10份、导热填料80-90份、交联剂0.1-1份、催化剂0.1-0.5份、延迟剂0.1-0.2份、偶联剂0.01-0.1份；所述导热填料包括质量比为1：（0.3-0.5）：（0.4-0.6）的羟基化氮化硼碳纳米纤维复合材料、氧化铝和氧化硅；所述羟基化氮化硼碳纳米纤维复合材料由羟基化氮化硼和碳纳米纤维采用3D模板法制备得到。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京泰派斯特电子技术有限公司 一种不需要机械固定的导热绝缘胶带
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