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申请/专利权人：喆富创新科技股份有限公司
摘要：一种光耦合器封装结构，包括第一基板、第二基板、沟槽、绝缘材质、第一光耦集成电路、集成电路及第一光接收元件，该沟槽设置在该第一基板及该第二基板之间，该绝缘材质设置在该沟槽内并且设置在该第一基板及该第二基板之间，该第一光耦集成电路设置在该第一基板内，该集成电路设置在该第二基板内，该第一光接收元件设置在该第一基板内并且电性连接至该第一光耦集成电路。
主权项：1.一种光耦合器封装结构，其特征在于，包括：第一基板；第二基板；沟槽，该沟槽设置在该第一基板及该第二基板之间；绝缘材质，该绝缘材质设置在该沟槽内并且设置在该第一基板及该第二基板之间；第一光耦集成电路，该第一光耦集成电路设置在该第一基板内；集成电路，该集成电路设置在该第二基板内；及第一光接收元件，该第一光接收元件设置在该第一基板内并且电性连接至该第一光耦集成电路。
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权利要求：
百度查询： 喆富创新科技股份有限公司 光耦合器封装结构
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