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一种DCB覆铜陶瓷载板生产的方法 

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申请/专利权人:江苏富乐华半导体科技股份有限公司

摘要:本发明涉及陶瓷覆铜板领域,具体公开了一种DCB覆铜陶瓷载板生产的方法;具体包括以下步骤:步骤一:将治具、瓷片、铜片组装好之后放于真空烧结炉内的平台上;步骤二:调节真空烧结炉至真空状态,经热处理,得DCB覆铜陶瓷载板;所述热处理包括升温阶段、保温阶段、降温阶段。所述升温阶段的氧含量为5~15ppm;保温阶段的氧含量为10~30ppm;降温阶段的氧含量为0~10ppm。所述升温阶段的升温速率为3~15℃min,使温度升至1065~1083℃。所述保温阶段的保温温度为1065~1083℃,保温时间0~60min。所述降温阶段的降温速率为3~10℃min,使温度降至50℃。

主权项:1.一种DCB覆铜陶瓷载板生产的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:将治具、瓷片、铜片组装好之后放于真空烧结炉内的平台上;步骤二:调节真空烧结炉至真空状态,经热处理,得DCB覆铜陶瓷载板;所述热处理包括升温阶段、保温阶段、降温阶段。

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