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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统，属于芯片级系统封装技术领域，包括HTCC封装基板、倒装焊接芯片、引线键合芯片、表贴元器件和腔体盖板，HTCC封装基板底层设置有向其内部延伸的腔体结构，HTCC封装基板设置有垂直互联结构和焊球；倒装焊接芯片采用倒装焊接方式微组装于HTCC封装基板顶层，HTCC封装基板顶层连接有围设于倒装焊接芯片及表贴元器件外周的封帽，引线键合芯片微组装于底层腔体结构内部，通过引线键合方式连接下电子元器件和HTCC封装基板的走线，腔体盖板盖设于HTCC封装基板底层且用于封盖腔体结构。本发明具有能缩小封装体积，减小封装高度，降低使用过程中贴装和焊接难度，增强各功能模块之间互联的可靠性的技术效果。
主权项：1.基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统，其特征在于，包括：HTCC封装基板，底层设置有向其内部延伸的腔体结构，所述HTCC封装基板内部设置有垂直互联结构，底层设置有与所述垂直互联结构电连接的焊球；倒装焊接芯片，采用倒装焊接方式微组装于所述HTCC封装基板顶层，所述倒装焊接芯片连接有上电子元器件和所述HTCC封装基板的走线，所述HTCC封装基板上端连接有封帽，所述封帽围设于所述HTCC封装基板顶层外周，所述上电子元器件与所述垂直互联结构电连接；引线键合芯片，微组装于底层所述腔体结构内部，通过引线键合方式连接下电子元器件和所述HTCC封装基板的走线，所述下电子元器件位于所述腔体结构内部，所述上电子元器件和所述下电子元器件均包括电阻、电容；腔体盖板，盖设于所述HTCC封装基板底层且用于封盖所述腔体结构。
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权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统
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