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申请/专利权人：铟泰公司
摘要：本申请公开在半导体器件和热交换器间产生热界面键合的装置和方法。将半导体管芯接合到非能动热交换器的方法可以包括：将键合增强剂施加到半导体器件上；产生组件，该组件包括设置在半导体器件上的热界面，以使热界面材料的第一主表面与半导体器件上的键合增强剂相接触，并且热交换器被设置成与热界面材料的第二主表面相接触；以及使组件回流，以使热界面将热交换器与半导体器件键合。实施例可以利用铟与非金属表面键合的能力来形成热界面，这可以通过在一个或两个接合表面上的辅助涂层来增强。
主权项：1.一种用于将半导体器件键合到热交换器的方法，包括：将包含块状液态金属的键合增强剂施加到所述半导体器件的第一表面；去除所述块状液态金属以在所述半导体器件的所述第一表面上留下氧化物种子层；在所述半导体器件上设置热界面，使得所述热界面的第一表面与所述氧化物种子层成接触关系；将热交换器设置成与所述热界面的与所述第一表面相对的第二表面成接触关系；和在设置所述热界面和所述热交换器之后，将所述半导体器件键合到所述热交换器，其中所述半导体器件键合到所述热交换器，而不使用单独的金属化层来将所述热界面键合到所述半导体器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铟泰公司 在半导体器件和热交换器间产生热界面键合的装置和方法
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