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申请/专利权人：贵研半导体材料(云南)有限公司;贵研铂业股份有限公司

摘要：本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法，旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题，采用的技术方案是：在高纯铜中添加2～8ppm的P和5～12ppm的Ag，5～15ppmCr、Ge、Ni的一种或者两种，8～30ppm的Zn、Co的一种，按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火后再低温回火，接着拉拔加工到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火处理，再冷冻。拉拔加工到最终成品，再对成品丝去应力连续退火处理，退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度，为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。

主权项：1.一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝的制备方法，其特征在于，该键合铜丝是在5N以上高纯铜中添加微量的合金元素连铸成型，所述合金元素及质量比为：2～8ppm的P，5～12ppm的Ag，5～15ppm的Cr、Ge任一种或者两种，8～30ppm的Co；该制备方法包括以下步骤：（1）将铸棒拉拔到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火再低温回火处理；（2）继续拉拔到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火后冷冻处理；（3）再拉拔到Φ0.015mm～Φ0.030mm，经去应力退火处理达到预期的力学性能，在冷却水中添加抗氧化剂，形成最终的键合铜丝产品；所述抗氧化剂为水溶性，抗氧化剂由15%～35%的巯基苯骈噻唑钠盐，8%～12%铵盐，5%～10%乙酸乙酯，2%～8%正戊醇，0.5%～3%丙二醇甲醚醋酸酯和余量为超纯水组成；抗氧化剂用超纯水稀释，抗氧化剂和超纯水的质量比例为1～1.5:5000；所述高温淬火包括：升温到500～800℃，保温0.5～2h，取出后在冰水混合物中急冷；所述低温回火包括：在200～400℃真空退火炉中回火，真空度控制在10-2Pa，保温2～4h，随炉冷却；所述退火包括：温度为300℃～500℃，走线速度为30mmin～90mmin，在退火管中通入氮气保护，氮气流量为3Lmin～20Lmin；所述冷冻处理包括：冷冻温度设置为-20℃～-1℃，冷冻时间为24h～72h。

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