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申请/专利权人:中国科学院光电技术研究所
摘要:本公开提供一种高阶套刻误差矫正系统、方法、光刻系统及光刻方法,高阶套刻误差矫正系统包括:非接触式加热单元,被配置为基于光功率投影图案,对晶圆的待矫正区域进行投影式加热,使晶圆发生形变以矫正套刻误差;对准单元,被配置为测量待矫正区域的套刻误差,基于套刻误差确定矫正套刻误差所需的温度场载荷,基于温度场载荷确定光功率投影图案;工件台,被配置为承载晶圆。该高阶套刻误差矫正系统通过非接触式加热单元对晶圆的待矫正区域进行投影式加热,结构简单,避免了接触式加热方式晶圆卡盘设计加工难度大的问题,有利于实现高阶套刻误差的矫正。
主权项:1.一种高阶套刻误差矫正系统,其特征在于,包括:非接触式加热单元,被配置为基于光功率投影图案,对晶圆的待矫正区域进行投影式加热,使所述晶圆发生形变以矫正套刻误差;对准单元,被配置为测量所述待矫正区域的套刻误差,基于所述套刻误差确定矫正所述套刻误差所需的温度场载荷,基于所述温度场载荷确定所述光功率投影图案;工件台,被配置为承载所述晶圆。
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