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申请/专利权人：日本梅克特隆株式会社
摘要：本文提供一种可以形成精细线路图案的柔性印刷线路板的制造方法，该方法包含：制备具有绝缘基材和金属箔10、20的双面覆金属层压板的步骤S1；在底面形成暴露金属箔20的导通孔的步骤S2；在金属箔20上形成具有暴露导通孔的开口的抗镀图案的步骤S3；在开口形成具有填充部及突出部的金属镀层的步骤S4；蚀刻金属镀层的突出部的步骤S5；去除抗镀图案的步骤S6；在金属箔10上以覆盖金属镀层的方式形成抗蚀刻膜的步骤S7；形成抗蚀刻图案的步骤S8；以及蚀刻金属箔10的步骤S9。
主权项：1.一种柔性印刷线路板的制造方法，其包含以下步骤：制备一双面覆金属层压板，其包含具有一第一主表面及与该第一主表面相对的一第二主表面的一绝缘基材、设置于该第一主表面上的一第一金属箔、以及设置于该第二主表面上的一第二金属箔；部分去除该第一金属箔及该绝缘基材，以形成底面暴露该第二金属箔的一导通孔；在该第一金属箔上形成具有暴露该导通孔的一开口的一抗镀图案；透过对该开口进行金属电镀处理，形成一金属镀层，其具有填充该导通孔的一填充部、以及位于该填充部上并覆盖围绕该第一金属箔中该导通孔的开口边缘的一突出部；蚀刻在该抗镀图案的该开口处暴露的该金属镀层的该突出部；去除该抗镀图案；在该第一金属箔上以覆盖该金属镀层的方式形成一抗蚀刻膜；曝光及显影该抗蚀刻膜，以形成抗蚀刻图案；以及透过蚀刻去除未被该抗蚀刻图案覆盖的该第一金属箔，再去除该抗蚀刻图案以形成一线路图案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷线路板的制造方法及柔性印刷线路板
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