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申请/专利权人：南京尚科得科技发展有限公司

摘要：本发明提供了一种铝合金镀层复合材料，所述复合材料以铝合金为基材，在其表面通过光刻胶‑显影技术区分为待镀区域和非镀区域，在所述待镀区域电镀铜，所述电镀铜获得的铜层为钉子状，在所述非电镀区域为化学镀镍，所述化学镀镍和铝合金基材之间设置有浸铜层，获得的复合材料铝合金基材与镍镀层的结合力为6‑9Ncm。

主权项：1.一种铝合金镀层复合材料，其特征在于所述复合材料以铝合金为基材，在其表面通过光刻胶-显影技术区分为待镀区域和非镀区域，在所述待镀区域电镀铜，所述电镀铜获得的铜层为钉子状，在所述非镀区域为化学镀镍，所述化学镀镍和铝合金基材之间设置有浸铜层，所述铝合金镀层复合材料通过如下步骤制备获得：（1）表面预处理获得清洁铝合金表面；（2）通过光刻胶-显影技术获得待镀区域和非镀区域：所述光刻胶-显影技术包括有涂覆光刻胶-爆前烘烤-曝光形成待镀区域和非镀区域-显影除去待镀区域上的胶-烘烤，其中，所述光刻胶为耐酸腐蚀光刻胶；所述涂覆光刻胶为旋涂，转速3000-4000rmin，时间为30-40s，获得的厚度为1-1.5μm；所述爆前烘烤：氮气保护条件下，80-85℃下烘烤14-16min，曝光：使用H94-25C型曝光机曝光，时间为30-40s；显影：使用0.6-0.7wt.%NaOH溶液作为显影液，时间为50-60s，显影后使用去离子水洗涤；烘烤：氮气保护条件下，130-135℃下烘烤20-25min；（3）酸浸处理：使用3-5wt.%盐酸水溶液浸泡5-7min，温度25-30℃；（4）在待镀区域上直接电镀铜，所述电镀铜的高度大于非镀区域的厚度：电镀铜电解液中包括有30-32gL焦磷酸酸铜、320-330gL焦磷酸钾、50-55gL柠檬酸铵、1-1.5gL双（2-甲基-3-呋喃基）二硫醚、0.5-1gL烯丙基硫脲和0.01-0.03gL脂肪醇聚氧乙烯醚，电镀条件：氨水调节pH=8.4-8.6，温度35℃，电流密度0.2-0.3Adm2，时间为2-7min；（5）除去非镀区域的光刻胶：通过将铝合金于常温条件下浸泡于丙酮溶液1-2min除去非镀区域的光刻胶；（6）化学浸铜，清洗：除去光刻胶的非镀区域进行化学浸铜，化学浸铜液由5-9gL硫酸铜、10-15gL柠檬酸、1-2gL羟基亚乙基二膦酸、0.1-0.3gL十二烷基硫酸钠和去离子水组成，浸泡温度为25-30℃，浸泡时间30-60s；（7）化学镀镍：镀液由0.08-0.1M硫酸镍、0.17-0.2M次亚磷酸钠、0.035-0.04M柠檬酸、0.03-0.05M醋酸钠、30-40mlL乳酸和去离子水组成。

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