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形成图案化光阻层的方法 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:一种形成图案化光阻层的方法,包括以下步骤:在基板上形成图案化光阻层;形成覆盖图案化光阻层的成型层;在成型层中回流图案化光阻层;以及从回流的图案化光阻层移除成型层。在一些实施例中,成型层具有玻璃转化温度高于或等于图案化光阻层的玻璃转化温度。在又一些实施例中,成型层具有玻璃转化温度比图案化光阻层的玻璃转化温度低3℃至30℃。

主权项:1.一种形成图案化光阻层的方法,其特征在于,包括:形成图案化光阻层于基板上,其中该图案化光阻层包含暴露该基板的孔洞;形成覆盖该图案化光阻层的成型层,其中该成型层填充该图案化光阻层的该孔洞;在该成型层中回流该图案化光阻层,其中回流该图案化光阻层包括在高于该图案化光阻层的玻璃转化温度的温度下加热该图案化光阻层;及从回流的该图案化光阻层移除该成型层。

全文数据:

权利要求:

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