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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司

摘要：本发明提供晶圆键合方法以及晶圆键合设备，在第一固定装置和第二固定装置中均设置通孔，第一晶圆和第二晶圆各自远离键合面一侧均设置对准标记；分别关联第一晶圆厚度方向的两侧的对准标记和第二晶圆两侧的对准标记；上、下读取器通过对应的通孔分别读取第二晶圆和第一晶圆各自远离键合面一侧的对准标记，结合关联的对准标记，处理器可精确计算第一晶圆和第二晶圆各自键合面一侧对准标记的相对位置偏差，据此可实时调整所述第一固定装置以使所述第一晶圆与所述第二晶圆对准，可根据对准情况进行实时校正。能够精确测得第一晶圆和第二晶圆实际偏差该实际偏差包含移动时的机械运动误差，并补偿偏差，提高了对准精度，从而提升晶圆键合质量。

主权项：1.一种晶圆键合方法，其特征在于，包括：将第一固定装置带动第一晶圆移动到位于上读取器和下读取器之间的对准位置；所述第一固定装置具有第一通孔，所述第一晶圆沿厚度方向的键合面一侧和远离键合面一侧均设置有对准标记；所述下读取器通过所述第一通孔读取所述第一晶圆远离键合面一侧的所述对准标记，所述上读取器读取所述第一晶圆的键合面一侧的所述对准标记；关联所述上读取器和所述下读取器读取的所述第一晶圆厚度方向的两侧的所述对准标记的相对位置；将所述第一固定装置带动所述第一晶圆移动到传送位置；将第二固定装置带动第二晶圆移动到所述对准位置；所述第二固定装置具有第二通孔，所述第二晶圆沿厚度方向的键合面一侧和远离键合面一侧均设置有对准标记，所述上读取器通过所述第二通孔读取所述第二晶圆远离键合面一侧的所述对准标记，所述下读取器读取所述第二晶圆的键合面一侧的所述对准标记；关联所述上读取器和所述下读取器读取的所述第二晶圆厚度方向的两侧的所述对准标记的相对位置；将所述第一固定装置带动所述第一晶圆从所述传送位置移动到所述对准位置；所述上读取器读取所述第二晶圆远离键合面一侧的所述对准标记，所述下读取器读取所述第一晶圆远离键合面一侧的对准标记，结合关联的所述第二晶圆厚度方向的两侧的所述对准标记的相对位置，以及关联的所述第一晶圆厚度方向的两侧的所述对准标记的相对位置，得到所述第二晶圆和所述第一晶圆各自键合面一侧的对准标记的相对位置，据此实时调整所述第一固定装置以使所述第一晶圆与所述第二晶圆对准。

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