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基于柔性PCB加工技术的柔性电路实验板 

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申请/专利权人:无锡学院

摘要:本实用新型提供一种基于柔性PCB加工技术的柔性电路实验板,包括竖直方向上依次可拆卸设置的第一柔性外壳、柔性基板和第二柔性外壳,第一柔性外壳上均匀的预留有若干通孔,在所述通孔的内部安装有弹性连接器,弹性连接器的一端连接电子元器件,另一端插接到柔性基板上的导电孔位上,柔性基板上的导电孔位与第一柔性外壳上的通孔位置和数量相对应。本实用新型提供一种基于柔性PCB加工技术的柔性电路实验板,可以自由弯曲和折叠以满足不同电路设计和实验需求,通过插拔电路元件以实现电路的连接和固定,取消了传统的焊接固定方式,可重复利用,可以增加实验效率并节约成本。

主权项:1.一种基于柔性PCB加工技术的柔性电路实验板,其特征在于,包括依次可拆卸设置的第一柔性外壳1、柔性基板2和第二柔性外壳3,第一柔性外壳1上均匀地预留有若干通孔4,在所述通孔4的内部安装有弹性连接器5,柔性基板2上预留有若干导电孔位6,导电孔位6与通孔4的位置和数量相对应,弹性连接器5的一端连接外部电子元器件,另一端插接到导电孔位6中。

全文数据:

权利要求:

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