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申请/专利权人：深圳市函旭科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工分切设备，其包括基座板，所述基座板的顶部固接有分切箱，分切箱的底面为开口端，分切箱的顶部固定插接有切割机，基座板位于分切箱内的顶面上开设有用于盛放半导体芯片的放置槽，基座板位于分切箱正下方的底部上固接有收集箱，基座板的顶面贯穿插接有风机，风机的出气端位于基座板的上方且固定套接有进气管，风机的进气端位于基座板的下方且固定套接有排气管，进气管的顶端固定插接在分切箱内，本实用新型在对半导体芯片进行分切加工的过程中，能够对分切所产生的碎屑和粉尘进行集中收集处理，保证了分切后半导体芯片的整洁度。
主权项：1.一种半导体芯片加工分切设备，包括基座板1，其特征在于：所述基座板1的顶部固接有分切箱5，分切箱5的底面为开口端，分切箱5的顶部固定插接有切割机6，基座板1位于分切箱5内的顶面上开设有用于盛放半导体芯片的放置槽18，基座板1位于分切箱5正下方的底部上固接有收集箱9，基座板1的顶面贯穿插接有风机2，风机2的出气端位于基座板1的上方且固定套接有进气管3，风机2的进气端位于基座板1的下方且固定套接有排气管4，进气管3的顶端固定插接在分切箱5内，排气管4的顶端固定插接在收集箱9内，且排气管4位于收集箱9内的端部上设置有滤网10，基座板1位于分切箱5内的顶面上开设有多个均匀分布的通孔19，通孔19使得分切箱5和收集箱9的内部为连通状态，风机2能够形成风循环，使得分切箱5内的碎屑和粉尘会进入到收集箱9内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市函旭科技有限公司 一种半导体芯片加工分切设备
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