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申请/专利权人：中山市卓满微电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种液态胶灌封的IC封装结构，其中，液态胶灌封的IC封装结构包括框架、一体成型于框架上的基岛、引脚、晶圆、导线、塑封胶，塑封胶注塑固定连接基岛和引脚，晶圆通过导热胶粘结在基岛面上，导线键合连接晶圆和引脚，基岛四周注塑的塑封胶口内灌封固化有密封晶圆及基岛表面的液态胶。本实用新型提供的液态胶灌封的IC封装结构，利用液态胶灌封晶圆和基岛，从而形成液态封层，可以有效降低对储存条件的要求，缩短塑封周期和降低材料成本。
主权项：1.一种液态胶灌封的IC封装结构，包括框架7、一体成型于框架7上的基岛1、引脚2、晶圆3、导线4、塑封胶5，塑封胶5注塑固定连接基岛1和引脚2，晶圆3通过导热胶粘结在基岛1面上，导线4键合连接晶圆3和引脚2，基岛1四周注塑的塑封胶5口内灌封固化有密封晶圆3及基岛1表面的液态胶6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市卓满微电子有限公司 液态胶灌封的IC封装结构
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