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申请/专利权人:株式会社力森诺科
摘要:一种半导体封装件,其具有:有机基板,其具有电路;半导体芯片,其搭载于所述有机基板的一个面的一部分,并与所述电路电连接;以及金属板,其粘接于所述有机基板的一个面中的、未搭载所述半导体芯片的区域的至少一部分,且未与所述电路电连接,构成所述金属板的金属的30~260℃的温度下的平均热膨胀率为3~15ppm℃。
主权项:1.一种半导体封装件,其中,所述半导体封装件具有:有机基板,其具有电路;半导体芯片,其搭载于所述有机基板的一个面的一部分,并与所述电路电连接;以及金属板,其粘接于所述有机基板的一个面中的、未搭载所述半导体芯片的区域的至少一部分,且未与所述电路电连接,构成所述金属板的金属的30℃~260℃的温度下的平均热膨胀率为3ppm℃~15ppm℃。
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百度查询: 株式会社力森诺科 半导体封装件及半导体装置
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