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申请/专利权人：芯朴科技(上海)有限公司
摘要：本发明公开了一种功率放大器的连接结构和功率放大器芯片，包括：多个功率放大器和接地通孔；多个功率放大器的任一级放大器之间共用接地通孔，多个功率放大器之间也可共用接地通孔。降低了接地通孔在芯片面积中的占比，优化了芯片内部的空间利用率，并减少了芯片的整体面积，从而降低了芯片制备的成本。
主权项：1.一种功率放大器的连接结构，其特征在于，包括：多个功率放大器和接地通孔；所述多个功率放大器中的任一级放大器之间分别共用所述接地通孔；当所述多个所述功率放大器级联后，所述多个功率放大器之间也共用所述接地通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯朴科技(上海)有限公司 一种功率放大器的连接结构和功率放大器芯片
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