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申请/专利权人：西安电子工程研究所
摘要：本发明涉及一种复合材料散热电子模块，属于雷达电子设备结构设计领域。包括碳纤维结构体、金属散热导电镶件和均温板；碳纤维结构体通过前置预埋方法与金属散热导电镶件共固化整体成型，成型后再将均温板通过铅锡焊接法焊接至金属散热导电镶件的冷板凹槽处。通过焊接均温板结构设计，利用均温板的高效对流散热能力，解决电子模块中大热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计散热块结构，解决电子模块中小热流密度散热组件的散热问题；通过金属散热导电镶件中设计接地柱结构，解决复合材料电子模块电气接地问题，最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子模块的高效散热与电气接地。
主权项：1.一种复合材料散热电子模块，其特征在于，包括碳纤维结构体2、金属散热导电镶件3和均温板4；所述碳纤维结构体2为整体成型的盒体结构，包括前后左右上五个面，其中前后左右面为碳纤维泡沫A夹层结构，上面为带内法兰的碳纤维层压结构；所述金属散热导电镶件3包括散热齿面14、冷板15和散热块16，所述散热齿面14位于冷板15的顶面上，所述散热块16位于冷板15的左右两侧；所述冷板15背面上设有多个安装均温板4的矩形凹槽23；所述碳纤维结构体2通过前置预埋方法与金属散热导电镶件3共固化整体成型，成型后再将均温板4通过铅锡焊接法焊接至金属散热导电镶件3的冷板凹槽23处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子工程研究所 一种复合材料散热电子模块
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