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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请提供一种散热组件、车辆模块及车辆。所述散热组件包括电路板、一个或多个芯片、散热装置及第一冷却工质，所述一个或多个芯片设于所述电路板；所述散热装置和所述电路板共同包围形成封闭空间，所述一个或多个芯片位于所述封闭空间内；所述第一冷却工质设于所述封闭空间，且浸没所述一个或多个芯片，所述第一冷却工质用于通过气液转换而将所述一个或多个芯片的热量传递至所述散热装置，且所述第一冷却工质为不导电的液体。本申请的技术方案能够在保证芯片具有良好的工作可靠性的基础上，为芯片实现良好散热，进而使应用芯片的整车具有良好的散热收益。
主权项：1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：电路板；一个或多个芯片，所述一个或多个芯片设于所述电路板；散热装置，所述散热装置和所述电路板共同包围形成封闭空间，所述一个或多个芯片位于所述封闭空间内，所述散热装置包括散热基板、围框、挡墙和密封垫，所述围框连接至所述散热基板，且位于所述散热基板和所述电路板之间，所述围框包围所述一个或多个芯片，所述挡墙环绕设置在所述电路板上并与所述围框对应设置，且包围所述一个或多个芯片，所述围框远离所述散热基板的一端和所述挡墙远离所述电路板的一端中一个设有凸起，所述围框远离所述散热基板的一端和所述挡墙远离所述电路板的一端中另一个设有凹槽，所述凸起和所述凹槽之间形成间隙，所述密封垫位于所述间隙内并连接在所述凸起和所述凹槽之间，或者，所述凹槽的底壁设有容置槽，所述密封垫容置于所述容置槽内并连接在所述凸起和所述凹槽之间；及第一冷却工质，所述第一冷却工质设于所述封闭空间，且浸没所述一个或多个芯片，所述第一冷却工质用于通过气液转换而将所述一个或多个芯片的热量传递至所述散热装置，且所述第一冷却工质为不导电的液体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 散热组件、车辆模块及车辆
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