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申请/专利权人：江门诺华精密电子有限公司

摘要：本发明涉及PCB电路板填铜设备技术领域，具体的是公开一种PCB电路板填铜装置及其方法，本发明包括固定铜缸上的固定箱，固定箱的内部限位套接有限位杆，限位杆的数量为两个，两个限位杆的下端分别固定有螺纹方向相反的第一螺纹杆，第一螺纹杆上套接有与固定组件连接的槽口块，槽口块的侧面活动连接有固定于铜缸上的侧板，槽口块的内部套接有半螺纹铁块，固定箱的内部开设有限位口，限位口的内部活动套接有移动块，移动块的两端分别活动连接有推动块，推动块上固定有侧块，侧板上开设有侧口，侧口内部固定有磁铁，半螺纹铁块上开设有倾斜面。本发明可以达到了交替或单独驱动PCB板进行填铜的目的，从而提高了该装置对PCB板的加工填铜效率。

主权项：1.一种PCB电路板填铜装置，包括铜缸（1），其特征在于，所述铜缸（1）包括旋转喷洒机构和交替填铜机构，所述交替填铜机构包括驱动组件、交替固定组件和放置组件；其中，所述交替固定组件包括固定铜缸（1）上的固定箱（4），固定箱（4）的内部限位套接有限位杆（10），限位杆（10）的数量为两个，两个限位杆（10）的下端分别固定有螺纹方向相反的第一螺纹杆（11），第一螺纹杆（11）上套接有与固定组件连接的槽口块（12），槽口块（12）的侧面活动连接有固定于铜缸（1）上的侧板（18），槽口块（12）的内部套接有半螺纹铁块（13），固定箱（4）的内部开设有限位口（14），限位口（14）的内部活动套接有移动块（16），移动块（16）的两端分别活动连接有推动块（15），推动块（15）上固定有侧块（17），侧板（18）上开设有侧口（19），侧口（19）内部固定有磁铁（20），半螺纹铁块（13）上开设有倾斜面（37）；所述驱动组件包括启动组件和传动组件；其中，所述传动组件包括固定于限位杆（10）上的从动轮（9），从动轮（9）上安装有传动带（8），传动带（8）上安装有与启动组件传动连接的主动轮（7）；所述启动组件包括固定于固定箱（4）上的支撑架（5），支撑架（5）上固定有驱动电机（6），驱动电机（6）与主动轮（7）传动连接；所述放置组件包括挤压组件和限位组件；其中，所述挤压组件包括放置架（21），放置架（21）的数量为两个，两个放置架（21）的上端固定有连接块（27），放置架（21）的一端与槽口块（12）固定连接，放置架（21）的另一端与铜缸（1）的内壁活动连接，放置架（21）的内部放置有PCB板（41），放置架（21）的内螺纹套接有第二螺纹杆（25），第二螺纹杆（25）的一端限位套接有挤压块（24），第二螺纹杆（25）的另一端固定有旋转块（26）；所述限位组件包括开设于放置架（21）上下两端的穿孔（22），穿孔（22）的内部活动套接有与挤压块（24）固定连接的插杆（23）。

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