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申请/专利权人：九江明阳电路科技有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB高阶叠盲孔板对位方法，包括靶标设置、首次压合、第二次压合、第三次压合。若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光、压合均以内层芯板的各角落处设置的靶标组作为定位点。即任何一次镭射盲孔和线路层曝光均以芯板层靶标孔做为定位，使用同一套靶位系统。本发明解决了现有技术中采用抓次外层内靶方式由于累计偏差而造成叠盲孔对准度不佳的问题。
主权项：1.一种PCB高阶叠盲孔板对位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、靶标设置：于内层芯板的各角落处设置与压合次数对应的靶标组，且各所述靶标组中的各靶标依次向一侧排列；S2、首次压合：在首次压合所述内层芯板与两侧板后，通过激光进行对各所述靶标组中最外部的靶标进行钻靶孔，形成第一靶孔，再进行所述内层芯板与两侧的第一次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第一靶孔；S3、第二次压合：基于上述对第一靶孔的定位，且进行对所述内层芯板及两侧板和位于两侧板另一侧第三板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第一靶孔相邻的靶标进行钻靶孔，形成第二靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板和第三板的第二次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第二靶孔；S4、第三次压合：基于上述对第二靶孔的定位，且进行对所述内层芯板、两侧板及第三板及位于第三板另一侧的第四板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第二靶孔另一侧相邻的靶标进行钻靶孔，形成第三靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板、第三板和第四板的第三次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第三靶孔，S5、若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光、压合均以所述内层芯板的各角落处设置的靶标组作为定位点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九江明阳电路科技有限公司 PCB高阶叠盲孔板对位方法
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