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一种Micro LED芯片、显示模组及显示装置 

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申请/专利权人:元旭半导体科技(无锡)有限公司

摘要:本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体为一种MicroLED芯片、显示模组及显示装置,解决了如何提升MicroLED芯片的机械结构强度的技术问题,其中,MicroLED芯片包括外延层、支撑衬底,外延层包括自下而上依次分布的第一型半导体层、发光层、第二型半导体层,第一型半导体层的背面为出光面,支撑衬底设置于出光面,具有透光效果或颜色转换功能;显示模组由基板、上述MicroLED芯片、驱动单元组成,显示装置由包含上述MicroLED芯片的显示模组拼接组成。

主权项:1.一种MicroLED芯片,其包括外延层,所述外延层包括第一型半导体层1、发光层2、第二型半导体层3,所述发光层2、第二型半导体层3设置于所述第一型半导体层1的正面,所述第一型半导体层1的背面为出光面,其特征在于,其还包括支撑衬底8,所述支撑衬底8设置于所述出光面,所述支撑衬底8为具有透光效果和或颜色转换功能的固化层。

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权利要求:

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