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申请/专利权人：惠的半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片焊接专用夹具，涉及芯片焊接领域，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有支撑板，所述支撑板的内部固定连接有横板，所述横板的外表面滑动连接有滑块，所述滑块的底面固定连接有定位块，所述定位块的外表面固定连接有弹簧，所述弹簧远离定位块的一端固定连接有推板，所述定位块的下方设置有移动机构，所述滑块的外表面固定连接有滑板，所述滑板的内部滑动连接有支撑块，所述支撑块的内部滑动连接有定位板，所述定位板的内部安装有电动吸盘，通过定位板和移动机构等部件之间的配合，定位板可以带着电动吸盘移动，移动机构可以调节推板的位置，不需要再拧动螺栓，解决了调节位置需要拧螺栓的问题。
主权项：1.一种芯片焊接专用夹具，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的上表面固定连接有支撑板2，所述支撑板2的内部固定连接有横板3，所述横板3的外表面滑动连接有滑块4，所述滑块4的底面固定连接有定位块5，所述定位块5的外表面固定连接有弹簧6，所述弹簧6远离定位块5的一端固定连接有推板7，所述推板7的外表面固定连接有横杆8，所述横杆8远离推板7的一端固定连接有活动板9，所述定位块5的下方设置有移动机构10，所述滑块4的外表面固定连接有滑板11，所述滑板11的内部滑动连接有支撑块12，所述支撑块12的内部滑动连接有定位板13，所述定位板13的内部安装有电动吸盘14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠的半导体(上海)有限公司 一种芯片焊接专用夹具
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