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申请/专利权人：泉州金田电子线路板有限公司
摘要：本实用新型涉及PCB电路板加工技术领域，具体为一种PCB电路板结合装置，包括装置主体，所述装置主体的背面设有电源接口，所述装置主体的顶部两侧之间设置有安装架，所述装置主体顶部前沿的中心处嵌入安装有控制器面板，所述装置主体的顶部两侧结合加工槽，所述结合加工槽的内壁两侧设有导向滑槽，所述结合加工槽的内部底端嵌入安装有第一电动升降杆，整体装置结构简单，方便双工位叠放待结合加工多层电路板组件进行防止压合磨损电路板表面和可检测精准控制压合力度的多层PCB电路板均匀受力牢固结合加工，进而不易损坏电路板提升电路板结合加工的合格率且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
主权项：1.一种PCB电路板结合装置，包括装置主体1，其特征在于：所述装置主体1的背面设有电源接口101，所述装置主体1的顶部两侧之间设置有安装架102，所述装置主体1顶部前沿的中心处嵌入安装有控制器面板9，所述装置主体1的顶部两侧结合加工槽2，所述结合加工槽2的内壁两侧设有导向滑槽201，所述结合加工槽2的内部底端嵌入安装有第一电动升降杆3，所述第一电动升降杆3的顶部安装有升降托架4，所述升降托架4的顶部嵌入安装有压力传感器5，所述装置主体1的顶部位于结合加工槽2的两侧并连接安装架102的内壁顶部安装有限位杆6，所述限位杆6上套设安装有升降座7，所述升降座7与安装架102相邻一侧之间安装有第二电动升降杆8，所述升降座7的底端安装有结合压块701，所述结合压块701的底端安装有防护压垫702。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州金田电子线路板有限公司 一种PCB电路板结合装置
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