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申请/专利权人：深圳市金讯宇科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种便于组装的手机主板，包括主板主体以及手机外壳，所述主板主体的空白处开设有固定孔，所述手机外壳的内部一体设置有固定底座，所述固定孔的内部固定安装有绝缘垫，所述绝缘垫的中部插接有固定销，所述固定销的一端与固定底座的内部插接，所述固定销包括与主板主体平行设置的顶板，所述顶板的一侧一体连接有与绝缘垫插接的连接圆筒，所述连接圆筒外周面的另一端开设有卡接斜槽，所述卡接斜槽与固定底座的内部固定卡接。通过设置固定销以及固定底座，将固定销的卡接斜槽与固定底座内部的卡接头进行卡接，使得主板主体进行固定，同时通过按下活动圆柱使得卡接头与卡接斜槽的松脱，使得主板主体方便拆卸。
主权项：1.一种便于组装的手机主板，包括主板主体1以及手机外壳2，其特征在于，所述主板主体1的空白处开设有固定孔3，所述手机外壳2的内部一体设置有固定底座6，所述固定孔3的内部固定安装有绝缘垫4，所述绝缘垫4的中部插接有固定销5，所述固定销5的一端与固定底座6的内部插接，所述固定销5包括与主板主体1平行设置的顶板51，所述顶板51的一侧一体连接有与绝缘垫4插接的连接圆筒52，所述连接圆筒52外周面的另一端开设有卡接斜槽54，所述卡接斜槽54与固定底座6的内部固定卡接。
全文数据：
权利要求：
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