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一种具有多晶硅层的高增益带宽积InGaAs/Si APD 

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申请/专利权人:闽南师范大学

摘要:本发明公开了一种具有多晶硅层的高增益带宽积InGaAsSiAPD,其外延结构由下至上包括n+‑Si接触层、i‑Si倍增层、多晶硅层、i‑InGaAs渐变层、i‑InGaAs吸收层、p+‑InGaAs接触层;其中多晶硅层作为电荷层,其采用多晶硅材料,厚度为80~120nm,掺杂浓度为1.5×1017cm‑3~2.5×1017cm‑3。本发明在InGaAs与Si之间引入多晶硅Poly‑Si层起到阻断InGaAs与Si之间晶格失配的作用,同时调制吸收层和倍增层中的电场,以减小InGaAs吸收层的电场,增强倍增层的电场,从而减小遂穿电流,并增强Si倍增层的电场使电子有足够的动能发生碰撞电离产生雪崩,可以获得工作电压范围、光电流、暗电流、增益带宽积等性能指标较为理想的InGaAsSiAPD。

主权项:1.一种具有多晶硅层的高增益带宽积InGaAsSiAPD,其特征在于:外延结构由下至上包括n+-Si接触层、i-Si倍增层、多晶硅层、i-InGaAs渐变层、i-InGaAs吸收层、p+-InGaAs接触层,所述i-InGaAs渐变层在厚度方向上Ga组分含量渐变;其中所述多晶硅层采用多晶硅材料,厚度为80~120nm,掺杂浓度为1.5×1017cm-3~2.5×1017cm-3;所述多晶硅层作为电荷层。

全文数据:

权利要求:

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