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申请/专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达，该加工方法包括：提供设有内层线路A的作业板；第一、二油墨干膜的厚度与其玻璃化转变温度成反向关系，先对增层铜箔和内层线路A表面处理，再通过真空贴膜工艺将第一、二油墨干膜和增层铜箔依次贴设于内层线路A上得到第一中间板；对第一中间板进行内层线路制作、层压增层和外层线路制作后得到第二中间板；通过真空贴膜工艺将第三、四油墨干膜依次贴设于第二中间板的外层线路上以形成防焊层；对第二中间板进行成型、成品测试及检验、包装出货，得到该封装基板。该加工方法简单、加工灵活、易实施，所得封装基板可很好满足音圈马达的多项技术需求，大大提升音圈马达性能。
主权项：1.一种可提高音圈马达性能的封装基板的加工方法，其特征在于：包括：提供作业板1，对所述作业板1进行内层线路制作，以在所述作业板1上制作出内层线路A10；提供增层铜箔2、第一油墨干膜31和第二油墨干膜32，所述第一油墨干膜31和所述第二油墨干膜32的厚度按照与其玻璃化转变温度反向的关系配置，同时所述第一油墨干膜31的玻璃化转变温度小于所述第二油墨干膜32的玻璃化转变温度；先对所述增层铜箔2和所述内层线路A10进行表面处理，以使所述增层铜箔2和所述内层线路A10的表面微观形貌均呈蜂窝状结构；然后通过真空贴膜工艺将所述第一油墨干膜31、所述第二油墨干膜32和所述增层铜箔2依次层叠贴设于所述内层线路A10上，以得到油墨厚度控制在5～20μm的第一中间板；按照产品设计要求对所述第一中间板进行内层线路制作、层压增层和外层线路制作后，得到第二中间板；提供第三油墨干膜51和第四油墨干膜52，通过真空贴膜工艺将所述第三油墨干膜51和第四油墨干膜52依次层叠贴设于所述第二中间板的外层线路43上以形成防焊层，以使得所述防焊层于所述第二中间板上的油墨塞孔纵横比≥2、油墨平整度≤5μm、孔内油墨填充量≥95％；按照产品设计要求对设有所述防焊层的所述第二中间板进行常规的表面处理、成型、成品测试及检验、包装出货作业，得到该封装基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏普诺威电子股份有限公司 可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达
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